联发科最强公版芯片A77+G77发布 配置双卡5G/120Hz
11月26日,科最卡联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名 :天玑 ,版芯布配北斗七星之一) 。置双
按照联发科的科最卡说法,“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片方案 ,版芯布配custom tin boxes with lids和4G时代的置双discount tin containers wholesaleHelio(曦力)类似。
基本参数方面 ,科最卡天玑1000采用7nm工艺打造 ,版芯布配CPU集成4个Cortex A77大核,置双频率2.6GHz,科最卡4个Cortex A55小核,版芯布配频率2.0GHz,置双GPU同样是科最卡discount box supplierARM最强公版Mali-G77 MP9 ,具体频率尚未揭晓 。版芯布配
其它方面,置双天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存 ,集成第三代APU(4.5 TOPs ,discount tin trays骁龙855是7 TOPs),集成5G基带(Helio M,70 ,支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps ,discount personalised mint tinsSA/NSA双模) ,ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头 ,支持4K 60FPS编解码。
细节方面,天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等 。
按照联发科的说法,M70基带比高通接收信号范围广30% 、省电42%,且支持双5G网络待机驻网 。
联发科透露 ,今年晚些时候和明年初将陆续见到搭载天玑1000芯片的设备,中国市场最先 。根据一些爆料 ,难道Redmi K30 Pro会首发 ?
原标题 :最强公版A77+G77芯片发布!双卡5G/120Hz(责任编辑:焦点)